-
1مؤتمر
المؤلفون: Lin, Po-Yao, Yew, M. C., Yeh, S. S., Chen, S. M., Lin, C. H., Chen, C. S., Hsieh, C. C., Lu, Y. J., Chuang, P. Y., Cheng, H. K., Jeng, Shin-Puu
المصدر: 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021 IEEE 71st. :723-728 Jun, 2021
Relation: 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Huang, W.-S., Liu, C.-W., Hsu, P.-L., Yeh, S.-S.
المصدر: IEEE Transactions on Industrial Electronics IEEE Trans. Ind. Electron. Industrial Electronics, IEEE Transactions on. 57(1):420-429 Jan, 2010
-
3دورية أكاديميةOptimization of Bonding Force, Sinking Value, and Potting Gap Size in COF Inner Lead Bonding Process
المؤلفون: Liu, D.-S., Yeh, S.-S., Kao, C.-T., Shen, H.-C., Shen, G.-S., Liu, H.-H.
المصدر: IEEE Transactions on Advanced Packaging IEEE Trans. Adv. Packag. Advanced Packaging, IEEE Transactions on. 32(3):593-601 Aug, 2009
-
4مؤتمر
المؤلفون: Tsai, C. I., Liu, A. H., Ho, S. C., Liu, D. S., Yeh, S. S., Chang, Y. F.
المصدر: 2008 International Conference on Electronic Materials and Packaging Electronic Materials and Packaging, 2008. EMAP 2008. International Conference on. :98-101 Oct, 2008
Relation: 2008 International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP)
-
5دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
7دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
8دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
9دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
10دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.
Full Text Finder