يعرض 1 - 3 نتائج من 3 نتيجة بحث عن '"Yong, Khai Seen"', وقت الاستعلام: 0.75s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    Role of Silica-Epoxy Interface and Deep Traps on the Dielectric Breakdown Performance of Epoxy Moulding Compounds (EMC)

    المؤلفون: Chua, Lin Xiao, Woo, Hui Qin, Yong, Khai Seen, Li, Wu-Hu, Tan, Lay Poh, Gan, Chee Lip

    المصدر: 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2022 IEEE 24th. :555-562 Dec, 2022

    Relation: 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)

    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    مؤتمر
    Impact of mold compound on reliability performance in roughened Ni/Pd/Au-Ag preplated leadframe package

    المؤلفون: Li, Wu-Hu, Yong, Khai Seen, Acuesta, Albert, Schredl, Juergen

    المصدر: 2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC), 2015 IEEE 17th. :1-5 Dec, 2015

    Relation: 2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    مؤتمر
    The impact of high glass transition temperature of molding compounds on power package warpage and stress performance.

    المؤلفون: Ge, Dandong, Subramanian, N. R., Yong, Khai Seen, Foo, Mun Yee, Gan, Swee Lee

    المصدر: 2015 IEEE 17th Electronics Packaging & Technology Conference (EPTC); 1/1/2015, p1-6, 6p

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء