يعرض 1 - 2 نتائج من 2 نتيجة بحث عن '"Zheng, Xiao-Qiong"', وقت الاستعلام: 0.68s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    Opening the hole of the backside silicon and forming the alloy bump for TSVs

    المؤلفون: Wu, Dao-wei, Li, Ke-Zhong, Shan, Guang-Bao, Wu, Long-Sheng, Zheng, Xiao-Qiong, Jin, Yu-Feng

    المصدر: 2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2015 16th International Conference on. :969-971 Aug, 2015

    Relation: 2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View this record from ISI Web of Science
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء