-
1مؤتمر
المؤلفون: Chen, Y. Y., Liu, W. J., Zou, Y. S., Chung, M. H., Gan, C. L., Takiar, Hem
المصدر: 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2022 IEEE 24th. :795-798 Dec, 2022
Relation: 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
-
2مؤتمر
المؤلفون: Zou, Y. S., Chung, M. H., Gan, C. L., Chen, Jeremy, Hsu, Claire, Takiar, Hem
المصدر: 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2022 IEEE 24th. :567-569 Dec, 2022
Relation: 2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
-
3مؤتمر
المؤلفون: Zou, Y. S., Chung, M. H., Gan, C. L., Hsu, Yun Ting, Takiar, Hem
المصدر: 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2021 IEEE 23rd. :419-422 Dec, 2021
Relation: 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
-
4مؤتمر
المؤلفون: Zou, Y. S., Chung, M. H., Tennant, Tracy, Gan, C. L., Hsu, Yun Ting, Takiar, Hem
المصدر: 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2020 IEEE 22nd. :286-290 Dec, 2020
Relation: 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
-
5دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6مؤتمر
المؤلفون: ZOU, Y. S
المساهمون: China University of Petroleum, Research Institute of Petroleum Exploration and Development, China University of Petroleum (Beijing)
المصدر: 52nd U.S. Rock Mechanics/Geomechanics Symposium.
-
7دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Li, H., Zou, Y. S., Liu, S., Liu, G. Q., Jing, Y. Z., Ehlig-Economides, C. A.
المصدر: Rock Mechanics and Rock Engineering. March 2017 50(3):705-717
-
9دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
10دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.