المؤلفون: Chen, C. M., Gan, C. L., Zou, Y.S., Chung, M. H., Takiar, Hem

المصدر: 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2020 IEEE 22nd. :49-52 Dec, 2020

Relation: 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Tu, C.J., Gao, J.H., Hui, S., Lou, D., Zhang, H.L., Liang, L.Y., Jin, A.P., Zou, Y.S., Cao, H.T.

المصدر: In Applied Surface Science 15 March 2015 331:285-291

المؤلفون: Zou, Y.S., Zhang, Y.C., Lou, D., Wang, H.P., Gu, L., Dong, Y.H., Dou, K., Song, X.F., Zeng, H.B.

المصدر: In Journal of Alloys and Compounds 15 January 2014 583:465-470

المؤلفون: Zou, Y.S., He, L.L., Zhang, Y.C., Li, Z.X., Wang, H.P., Gu, L., Tu, C.J., Zeng, H.B.

المصدر: In Materials Chemistry and Physics 16 September 2013 141(2-3):816-821

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Zou, Y.S., Yang, H., Wang, H.P., Lou, D., Tu, C.J., Zhang, Y.C.

المصدر: In Physica B: Physics of Condensed Matter 1 April 2013 414:7-11

المؤلفون: Cang, K., Liang, L.Y., Liu, Z.M., Wu, L., Luo, H., Cao, H.T., Zou, Y.S.

المصدر: In Journal of Alloys and Compounds 15 February 2013 550:258-262