يعرض 1 - 10 نتائج من 154 نتيجة بحث عن '"copper particle"', وقت الاستعلام: 1.14s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation IEEE Trans. Dielect. Electr. Insul. Dielectrics and Electrical Insulation, IEEE Transactions on. 29(5):2034-2041 Oct, 2022

  2. 2
    مؤتمر

    المصدر: 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2018 19th International Conference on. :491-495 Aug, 2018

    Relation: 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

  3. 3
  4. 4
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

  5. 5
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

  6. 6
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

  7. 7
  8. 8
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

  9. 9
    كتاب إلكتروني

    المؤلفون: Grigoriadis, KostasAff6

    المساهمون: Thomsen, Mette Ramsgaard, editorAff1, Tamke, Martin, editorAff2, Gengnagel, Christoph, editorAff3, Faircloth, Billie, editorAff4, Scheurer, Fabian, editorAff5

    المصدر: Modelling Behaviour : Design Modelling Symposium 2015. :283-293

  10. 10