-
1مؤتمر
المؤلفون: Pinili, T., Manolo, R., Denoyo, A., Yabut, B., Moore, D., Cowell, B., Jenson, J., Truong, K., Gambino, J., Watkins, R., Qin, W., Brizar, G., De Clerq, J.
المصدر: 2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA) Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2018 IEEE International Symposium on the. :1-5 Jul, 2018
Relation: 2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA)
-
2
المؤلفون: Hermans, V.M.A., Hautekiet, M., Spaepen, A.J., de Clerq, J.
المساهمون: Kinesiology
المصدر: Hermans, V M A, Hautekiet, M, Spaepen, A J & de Clerq, J 1999, ' Evaluation of physical load during the end assembly of cars with and without the use of materials handling devices ', International Journal of Industrial Ergonomics, vol. 24, pp. 657-664 . https://doi.org/10.1016/S0169-8141(98)00070-5
International Journal of Industrial Ergonomics, 24, 657-664. Elsevier -
3دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
4
-
5مؤتمر
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6مؤتمر
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.