يعرض 1 - 6 نتائج من 6 نتيجة بحث عن '"de Clerq, J."', وقت الاستعلام: 2.39s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر

    المصدر: 2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA) Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2018 IEEE International Symposium on the. :1-5 Jul, 2018

    Relation: 2018 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA)

  2. 2

    المساهمون: Kinesiology

    المصدر: Hermans, V M A, Hautekiet, M, Spaepen, A J & de Clerq, J 1999, ' Evaluation of physical load during the end assembly of cars with and without the use of materials handling devices ', International Journal of Industrial Ergonomics, vol. 24, pp. 657-664 . https://doi.org/10.1016/S0169-8141(98)00070-5
    International Journal of Industrial Ergonomics, 24, 657-664. Elsevier

  3. 3
    دورية أكاديمية
  4. 4
  5. 5
    مؤتمر

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

  6. 6
    مؤتمر

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.