المؤلفون: Huang, Ting^{Aff1, Aff2}, Guo, Zhongning^{Aff1, Aff2}, Liang, Guiming^{Aff1, Aff2}, Qiao, Shunzhi^{Aff1, Aff2}, Cai, Pengcheng^{Aff1, Aff2}, Zou, Zhixiang^{Aff1, Aff2, IDs1220602307456_cor6}

المصدر: Journal of Mechanical Science and Technology. 37(8):4291-4299

المؤلفون: Mingrui Chen, Shuncun Luo, Xiaming Chen, Xiaonan Wang, Zhikang Wu, Hiromi Nagaumi, Zengrong Hu

المصدر: Materials, Vol 17, Iss 12, p 2914 (2024)

مصطلحات موضوعية: laser arc composite additive manufacturing, deposition height, microstructure, mechanical properties, Technology, Electrical engineering. Electronics. Nuclear engineering, TK1-9971, Engineering (General). Civil engineering (General), TA1-2040, Microscopy, QH201-278.5, Descriptive and experimental mechanics, QC120-168.85

وصف الملف: electronic resource

Relation: https://www.mdpi.com/1996-1944/17/12/2914; https://doaj.org/toc/1996-1944

URL الوصول: https://doaj.org/article/325a53f9451842f1ad3cad3c541f6259

المؤلفون: Muhanad Al-Jubouri, Richard P. Ray

المصدر: Hydrology, Vol 11, Iss 4, p 52 (2024)

مصطلحات موضوعية: debris, pier scour, downstream extension length, deposition height, effective pier width, Science

وصف الملف: electronic resource

Relation: https://www.mdpi.com/2306-5338/11/4/52; https://doaj.org/toc/2306-5338

URL الوصول: https://doaj.org/article/b40dcd973b174ea1857d592011d7e28e

المؤلفون: Zhou, Vivian, Odum, Kyle, Soshi, Masakazu^{Aff1, IDs4096402200283w_cor3}, Yamazaki, Kazuo

المصدر: Progress in Additive Manufacturing. 7(5):1085-1092

المؤلفون: Liao, Daokun, Su, Dan, Liu, Sheng, Li, Xiaotian, Zhang, Honghai

المصدر: 2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016 17th International Conference on. :1508-1511 Aug, 2016

Relation: 2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

المؤلفون: Wang, Chunxi, Liao, Daokun, Liu, Sheng, Li, Xiaotian, Zhang, Honghai

المصدر: 2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016 17th International Conference on. :1512-1516 Aug, 2016

Relation: 2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.