يعرض 1 - 10 نتائج من 30 نتيجة بحث عن '"die shear test"', وقت الاستعلام: 1.17s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر
    Reliability performance of 30μm-pitch solder micro bump fluxless bonding interconnections

    المؤلفون: Huang, Shin-Yi, Chang, Tao-Chih, Lin, Yu-Min, Chung, Su-Ching, Fun, Su-Yu

    المصدر: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC), 2018 International Conference on. :419-422 Apr, 2018

    Relation: 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    مؤتمر
    Development of Die Attachment Technology for Power IC Module by Introducing Indium into Sintered Nano-Silver Joint

    المؤلفون: Yang, C. A., Kao, C. Robert, Nishikawa, H.

    المصدر: 2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017 IEEE 67th. :1974-1980 May, 2017

    Relation: 2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية أكاديمية
    Shearing Characteristics of Cu-Cu Joints Fabricated by Two-Step Process Using Highly 111-Oriented Nanotwinned Cu

    المؤلفون: Jia-Juen Ong, Dinh-Phuc Tran, Shih-Chi Yang, Kai-Cheng Shie, Chih Chen

    المصدر: Metals, Vol 11, Iss 11, p 1864 (2021)

    مصطلحات موضوعية: highly -oriented nanotwinned copper, die-to-die bonding, die-to-wafer bonding, post-annealing, grain growth, die shear test, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997

    وصف الملف: electronic resource

    Relation: https://www.mdpi.com/2075-4701/11/11/1864; https://doaj.org/toc/2075-4701

    URL الوصول: https://doaj.org/article/1e393c7a30df46e085ef972288f6a5d5

    Find this article in full text from ProQuest Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    Shearing Characteristics of Cu-Cu Joints Fabricated by Two-Step Process Using Highly <111>-Oriented Nanotwinned Cu

    المؤلفون: Jia-Juen Ong, Dinh-Phuc Tran, Shih-Chi Yang, Kai-Cheng Shie, Chih Chen

    المصدر: Metals, Vol 11, Iss 1864, p 1864 (2021)

    مصطلحات موضوعية: Mining engineering. Metallurgy, highly <111>-oriented nanotwinned copper, die shear test, TN1-997, grain growth, die-to-die bonding, die-to-wafer bonding, post-annealing

    URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doajarticles::1141ae5ce58ebb11cb6b2996ed07d891
    https://www.mdpi.com/2075-4701/11/11/1864

    Find this article in full text from ProQuest
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    دورية أكاديمية
    A novel high-speed shear test for lead-free flip chip packages

    المؤلفون: Huh, Seok-Hwan, Kim, Kang-Dong, Kim, Keun-Soo, Jang, Joong-Soon

    المصدر: Electronic Materials Letters. February 2012 8(1):59-64

    Find this article in full text from Springer Verlag. Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية أكاديمية
    Mechanical and Electrical Properties of Cu/Sn-3.5Ag/Cu Ball Grid Array (BGA) Solder Joints after Multiple Reflows

    المؤلفون: Koo, Ja-Myeong, Vu, Bui Quoc, Kim, Yu-Na, Lee, Jong-Bum, Kim, Jong-Woong, Kim, Dae-Up, Moon, Jeong-Hoon, Jung, Seung-Boo

    المصدر: Journal of Electronic Materials. January 2008 37(1):118-124

    Find this article in full text from Springer Verlag. Find this article in full text from ProQuest Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    دورية أكاديمية

    لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.

    View record in Scopus
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء