يعرض 1 - 10 نتائج من 66 نتيجة بحث عن '"electronic skin (e-Skin)"', وقت الاستعلام: 1.37s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Journal of Solid-State Circuits IEEE J. Solid-State Circuits Solid-State Circuits, IEEE Journal of. 59(8):2618-2629 Aug, 2024

  2. 2
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Wang, F., Xiao, K., Xu, W.

    المصدر: IEEE Sensors Journal IEEE Sensors J. Sensors Journal, IEEE. 24(9):13885-13891 May, 2024

  3. 3
    دورية أكاديمية
  4. 4
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Ozaki, T., Ohta, N., Fujiyoshi, M.

    المصدر: IEEE Sensors Journal IEEE Sensors J. Sensors Journal, IEEE. 23(17):20275-20282 Sep, 2023

  5. 5
    مؤتمر

    المصدر: 2023 IEEE 36th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2023 IEEE 36th International Conference on. :335-338 Jan, 2023

    Relation: 2023 IEEE 36th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)

  6. 6
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Yousuf, M., Garg, M., Arya, D.S., Singh, P.

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 70(3):1338-1343 Mar, 2023

  7. 7
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Neto, J., Dahiya, A.S., Dahiya, R.

    المصدر: IEEE Journal on Flexible Electronics IEEE Flex. Electron. Flexible Electronics, IEEE Journal on. 2(2):168-174 Mar, 2023

  8. 8
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: He, K., Shi, X., Yu, D., Guo, X.

    المصدر: IEEE Sensors Letters IEEE Sens. Lett. Sensors Letters, IEEE. 6(4):1-4 Apr, 2022

  9. 9
    مؤتمر

    المؤلفون: Das, Anju, Vaibhav, Saket

    المصدر: 2021 6th International Conference on Inventive Computation Technologies (ICICT) Inventive Computation Technologies (ICICT), 2021 6th International Conference on. :866-870 Jan, 2021

    Relation: 2021 6th International Conference on Inventive Computation Technologies (ICICT)

  10. 10
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 68(2):786-792 Feb, 2021