يعرض 1 - 10 نتائج من 154 نتيجة بحث عن '"field plate (FP)"', وقت الاستعلام: 0.94s تنقيح النتائج
  1. 1
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(6):3811-3817 Jun, 2024

  2. 2
    دورية أكاديمية
  3. 3
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(3):1752-1757 Mar, 2024

  4. 4
    مؤتمر

    المؤلفون: M, Anuja Menokey, Ajoy, Arvind

    المصدر: 2022 IEEE International Conference on Emerging Electronics (ICEE) Emerging Electronics (ICEE), 2022 IEEE International Conference on. :1-5 Dec, 2022

    Relation: 2022 IEEE International Conference on Emerging Electronics (ICEE)

  5. 5
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 69(12):6917-6921 Dec, 2022

  6. 6
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 69(10):5698-5704 Oct, 2022

  7. 7
    كتاب إلكتروني

    المؤلفون: Kharei, PichinglaAff7, Baidya, AchintaAff7, Maity, Niladri PratapAff7

    المساهمون: Das, Swagatam, Series EditorAff1, Bansal, Jagdish Chand, Series EditorAff2, Tavares, João Manuel R. S., editorAff3, Rodrigues, Joel J. P. C., editorAff4, Misra, Debajyoti, editorAff5, Bhattacherjee, Debasmriti, editorAff6

    المصدر: Data Science and Communication : Proceedings of ICTDsC 2023. :439-448

  8. 8
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Patel, R., Mohapatra, N.R.

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 69(8):4401-4407 Aug, 2022

  9. 9
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 69(1):291-297 Jan, 2022

  10. 10
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Electron Device Letters IEEE Electron Device Lett. Electron Device Letters, IEEE. 40(9):1487-1490 Sep, 2019