يعرض 1 - 10 نتائج من 136,246 نتيجة بحث عن '"flash"', وقت الاستعلام: 1.24s تنقيح النتائج
  1. 1
    رسالة جامعية

    المؤلفون: Serafini, Patricio

    المساهمون: University/Department: Universitat Jaume I. Escola de Doctorat

    مرشدي الرسالة: Mora Seró, Iván, Barea, Eva M

    المصدر: TDX (Tesis Doctorals en Xarxa)

    وصف الملف: application/pdf

  2. 2
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(8):4670-4676 Aug, 2024

  3. 3
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems IEEE Trans. VLSI Syst. Very Large Scale Integration (VLSI) Systems, IEEE Transactions on. 32(8):1380-1388 Aug, 2024

  4. 4
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Yoo, J., Jo, H., Shin, H.

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(7):4146-4152 Jul, 2024

  5. 5
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Electron Device Letters IEEE Electron Device Lett. Electron Device Letters, IEEE. 45(7):1369-1372 Jul, 2024

  6. 6
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Sun, H., Tong, H., Yue, Y., Qin, X.

    المصدر: IEEE Transactions on Computers IEEE Trans. Comput. Computers, IEEE Transactions on. 73(7):1738-1752 Jul, 2024

  7. 7
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Luo, J., Chen, M., Fan, L., Liu, H., Gao, L., Feng, G.

    المصدر: IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs IEEE Trans. Circuits Syst. II Circuits and Systems II: Express Briefs, IEEE Transactions on. 71(7):3603-3607 Jul, 2024

  8. 8
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(6):3985-3988 Jun, 2024

  9. 9
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Transactions on Communications IEEE Trans. Commun. Communications, IEEE Transactions on. 72(6):3425-3438 Jun, 2024

  10. 10
    دورية أكاديمية

    المصدر: IEEE Embedded Systems Letters IEEE Embedded Syst. Lett. Embedded Systems Letters, IEEE. 16(2):146-149 Jun, 2024