يعرض 1 - 10 نتائج من 5,968 نتيجة بحث عن '"form expression"', وقت الاستعلام: 1.21s تنقيح النتائج
  1. 1
    مؤتمر

    المصدر: 2024 International Conference on Artificial Intelligence in Information and Communication (ICAIIC) Artificial Intelligence in Information and Communication (ICAIIC), 2024 International Conference on. :359-364 Feb, 2024

    Relation: 2024 International Conference on Artificial Intelligence in Information and Communication (ICAIIC)

  2. 2
    مؤتمر

    المصدر: 2023 IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMC+SIPI) Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMC+SIPI), 2023 IEEE Symposium on. :301-305 Jul, 2023

    Relation: 2023 IEEE Symposium on Electromagnetic Compatibility & Signal/Power Integrity (EMC+SIPI)

  3. 3
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Zhang, H., Xu, D., Wang, N.

    المصدر: IEEE Transactions on Vehicular Technology IEEE Trans. Veh. Technol. Vehicular Technology, IEEE Transactions on. 72(11):14289-14304 Nov, 2023

  4. 4
    دورية أكاديمية
  5. 5
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Flores, Ricardo B., Tolentino, DanteAff1, IDs1051802401923y_cor2

    المصدر: Bulletin of Earthquake Engineering: Official Publication of the European Association for Earthquake Engineering. 22(9):4635-4655

  6. 6
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Jia, Y., Wang, Z., Yu, J., Kam, P.

    المصدر: IEEE Transactions on Communications IEEE Trans. Commun. Communications, IEEE Transactions on. 71(8):4468-4481 Aug, 2023

  7. 7
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Venetis, J.Aff1, IDs40863024004329_cor1

    المصدر: São Paulo Journal of Mathematical Sciences. :1-11

  8. 8
  9. 9
    كتاب إلكتروني

    المساهمون: Kougioumtzoglou, Ioannis A.Aff1, Psaros, Apostolos F.Aff2, Spanos, Pol D.Aff3

    المصدر: Path Integrals in Stochastic Engineering Dynamics. :33-72

  10. 10
    دورية أكاديمية

    المؤلفون: Tavazoei, M.S.

    المصدر: IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs IEEE Trans. Circuits Syst. II Circuits and Systems II: Express Briefs, IEEE Transactions on. 69(6):2687-2691 Jun, 2022