-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Jia-Juen Ong, Dinh-Phuc Tran, Shih-Chi Yang, Kai-Cheng Shie, Chih Chen
المصدر: Metals, Vol 11, Iss 11, p 1864 (2021)
مصطلحات موضوعية: highly -oriented nanotwinned copper, die-to-die bonding, die-to-wafer bonding, post-annealing, grain growth, die shear test, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource
-
2دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.