المؤلفون: Dai, Jia-hong^{Aff1, Aff2, Aff3, Aff4, IDs4123002430189_cor1}, Zhang, Jian-yue, Jiang, Bin^{Aff2, IDs4123002430189_cor3}, Xu, Xiang-jun, Jiang, Zhong-tao, Xie, Hong-mei, Yang, Qing-shan, Zhang, Guo-qing^{Aff1, Aff3}

المصدر: China Foundry. 21(2):159-167

المؤلفون: Tang, Y., Zhou, B., Huang, J. H., Wu, Z. Z., Li, G. Y.

المصدر: 2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2014 15th International Conference on. :141-144 May, 2014

Relation: 2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

المؤلفون: Fan, Yaohui, Wu, Yifan, Dale, Travis F., Lakshminarayana, Sukshitha Achar Puttur, Greene, Colin V., Badwe, Nilesh U.^{Aff3, Aff4}, Aspandiar, Raiyo F., Blendell, John E., Subbarayan, Ganesh, Handwerker, Carol A.^Aff1

المصدر: Journal of Electronic Materials. 50(12):6615-6628

المؤلفون: Kotadia, H. R., Panneerselvam, A., Sugden, M. W., Steen, H., Green, M., Mannan, S. H.

المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 3(10):1786-1793 Oct, 2013

المؤلفون: Breach, Christopher

المصدر: Microelectronics International, 2020, Vol. 37, Issue 1, pp. 36-45.

URL الوصول: http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/MI-03-2019-0014

المؤلفون: Chen, B.L., Li, G.Y.

المصدر: IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies IEEE Trans. Comp. Packag. Technol. Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on. 28(3):534-541 Sep, 2005

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Selma Rabhi, Nouredine Oueldna, Carine Perrin-Pellegrino, Alain Portavoce, Karol Kalna, Mohamed Cherif Benoudia, Khalid Hoummada

المصدر: Nanomaterials, Vol 12, Iss 15, p 2633 (2022)

مصطلحات موضوعية: solid-state reaction, thickness, Ni-thin films, III-IV semi-conductors, in situ X-ray diffraction, intermetallic growth, Chemistry, QD1-999

وصف الملف: electronic resource

Relation: https://www.mdpi.com/2079-4991/12/15/2633; https://doaj.org/toc/2079-4991

URL الوصول: https://doaj.org/article/2358297842a84a2f9468e36f6a48a4b6

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.