-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: S. M. M. S. M. Zain, A. Jalar, M. Abu Bakar, F. Che Ani, M. R. Ramli
المصدر: Informacije MIDEM, Vol 51, Iss 4, Pp 261-266 (2021)
مصطلحات موضوعية: bga component, epoxy mold compound, horizontal crack, moisture crack, moisture sensitivity level 3, vertical crack, Electronics, TK7800-8360
وصف الملف: electronic resource
Relation: http://www.midem-drustvo.si/Journal%20papers/MIDEM_51(2021)4p261.pdf; https://doaj.org/toc/0352-9045; https://doaj.org/toc/2232-6979
-
2دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.