-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Rusakov, D. S., Varankina, G. S.Aff1, IDS1995421224700400_cor2, Belova, O. A.
المصدر: Polymer Science, Series D: Glues and Sealing Materials. 17(2):242-246
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Machneva, O. P.Aff1, IDS1995421224700497_cor1, Pas’ko, Yu. V., Politaeva, L. P., Khaidarov, Kh. Zh.
المصدر: Polymer Science, Series D: Glues and Sealing Materials. 17(2):298-301
-
3دورية أكاديمية
المؤلفون: Gupta, Nitin, Mahendran, Arunjunai RajAff1, IDs10973023128435_cor2, Weiss, Stephanie, Khalifa, Mohammed
المصدر: Journal of Thermal Analysis and Calorimetry: An International Forum for Thermal Studies. 149(6):2609-2618
-
4دورية أكاديمية
المؤلفون: Zhao, DanAff1, IDs00396023051902_cor1, Yang, Weili, Shen, Guanglite, Feng, HuixiaAff1, Aff2
المصدر: Colloid and Polymer Science: Kolloid-Zeitschrift und Zeitschrift für Polymere. :1-14
-
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Zhao, Dan, Yang, Haoling, Wei, Yuanyuan, Li, Zhaoyang, Yang, Weili, Shen, Guanglite, Tang, Zhongping, Wang, Liping, Li, Jin, Chen, Jixiang, Feng, HuixiaAff1, Aff3, IDs00396023051448_cor11
المصدر: Colloid and Polymer Science: Kolloid-Zeitschrift und Zeitschrift für Polymere. 301(11):1295-1304
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Manafi-Dastjerdi, Mohammad, Rohani, AbbasAff1, IDs11356023297590_cor2, Zarea Hosseinabadi, Hamid, Ebrahimi-Nik, Mohammadali
المصدر: Environmental Science and Pollution Research. 30(47):103743-103759
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Karthäuser, JohannesAff1, IDs10570023052955_cor1, Biziks, Vladimirs, Frauendorf, Holm, Hoffmann, Lisa, Raskop, Salomé, Roggatz, Daniel, Militz, Holger
المصدر: Cellulose. 30(11):7277-7293
-
8دورية أكاديمية
المصدر: IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing IEEE Trans. Semicond. Manufact. Semiconductor Manufacturing, IEEE Transactions on. 34(1):58-64 Feb, 2021
-
9دورية أكاديمية
المؤلفون: Tychinkin, I. V.Aff1, IDS1995421223020454_cor1, Shishlov, O. F., Glukhikh, V. V., Stoyanov, O. V., Kolpakova, M. V.
المصدر: Polymer Science, Series D: Glues and Sealing Materials. 16(2):239-244
-
10دورية أكاديمية
المؤلفون: Jinhui Wang, Ruisong Wang, Xiaoxiao Ji, Chunde Jin, Yutao Yan
المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 26, Iss , Pp 8213-8228 (2023)
مصطلحات موضوعية: Bamboo, Phenol formaldehyde resin adhesive, Polyethyleneimine, Toughening mechanism, Interfacial strengthen, Bonding strength, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997
وصف الملف: electronic resource