المؤلفون: Chiu, C., Zhu, B., Kuo, C., Liu, W.

المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 71(5):3156-3161 May, 2024

المؤلفون: Simion, C.E., Dinu, I.V., Florea, O.G., Stanoiu, A.

المصدر: 2023 International Semiconductor Conference (CAS) Semiconductor Conference (CAS), 2023 International. :11-18 Oct, 2023

Relation: 2023 International Semiconductor Conference (CAS)

المؤلفون: Niu, J., Peng, R., Chiu, C., Tsai, J., Hsu, W., Lin, K., Liu, W.

المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 70(9):4837-4842 Sep, 2023

المؤلفون: Zhu, Li-Yuan, Ou, Lang-Xi, Mao, Li-Wen, Wu, Xue-Yan, Liu, Yi-Ping, Lu, Hong-Liang^{Aff1, IDs4082002301047z_cor6}

المصدر: Nano-Micro Letters. 15(1)

المؤلفون: Pan, Y., Liu, W.

المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 67(5):2126-2132 May, 2020

المؤلفون: Chou, T., Chang, C., Lee, C., Liu, W.

المصدر: IEEE Transactions on Electron Devices IEEE Trans. Electron Devices Electron Devices, IEEE Transactions on. 66(1):696-701 Jan, 2019

المؤلفون: Li-Yuan Zhu, Lang-Xi Ou, Li-Wen Mao, Xue-Yan Wu, Yi-Ping Liu, Hong-Liang Lu

المصدر: Nano-Micro Letters, Vol 15, Iss 1, Pp 1-75 (2023)

مصطلحات موضوعية: Noble metal, Bimetal, Semiconducting metal oxide, Chemiresistive gas sensor, Electronic sensitization, Chemical sensitization, Technology

وصف الملف: electronic resource

Relation: https://doaj.org/toc/2311-6706; https://doaj.org/toc/2150-5551

URL الوصول: https://doaj.org/article/d3bcb787f2b94a6080404c1dbfea2480

المؤلفون: Lahlalia, A., Le Neel, O., Shankar, R., Kam, S.Y., Filipovic, L.

المصدر: Journal of Microelectromechanical Systems J. Microelectromech. Syst. Microelectromechanical Systems, Journal of. 27(3):529-537 Jun, 2018

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.

المؤلفون: Lahlalia, A., Filipovic, L., Selberherr, S.

المصدر: IEEE Sensors Journal IEEE Sensors J. Sensors Journal, IEEE. 18(5):1960-1970 Mar, 2018