يعرض 1 - 10 نتائج من 653 نتيجة بحث عن '"sn-cu"', وقت الاستعلام: 1.16s تنقيح النتائج
  1. 1
    رسالة جامعية
    Synthèse, caractérisation et étude magnétique des alliages à mémoire de forme de type Heusler Ni-Mn-Sn-X (X= Pd, Cu)

    المؤلفون: Wederni, Asma

    المساهمون: University/Department: Universitat de Girona. Departament de Física

    مرشدي الرسالة: asmawederni@gmail.com, Suñol Martínez, Joan Josep, Khitouni, Mohamed, Université de Sfax

    المصدر: TDX (Tesis Doctorals en Xarxa)

    مصطلحات موضوعية: Heusler alloys, Aliatges de Heusler, Aleaciones de Heusler, Ni-Mn-Sn-Cu alloys, Aliatges Ni-Mn-Sn-Cu, Aleaciones Ni-Mn-Sn-Cu, Shape memory, Memòria de forma, Memoria de forma, Thermodynamics, Termodinàmica, Termodinámica, Magnetometry, Magnetometria, Magnetometría, Calorimetry, Calorimetria, Calorimetría, Magnetocaloric effect, Efecte magnetocalòric, Efecto magnetocalórico

    وصف الملف: application/pdf

    URL الوصول: http://hdl.handle.net/10803/673935

    أضف إلى المفضلة
  2. 2
    مؤتمر
    Joint Strength of Transient Liquid Phase Bonding Using Cu-SAC Molded Sheet

    المؤلفون: Sakamoto, Ichizo, Jeong, Doojin, Tatsumi, Hiroaki, Nishikawa, Hiroshi

    المصدر: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) Electronics Packaging (ICEP), 2024 International Conference on. :41-42 Apr, 2024

    Relation: 2024 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)

    أضف إلى المفضلة
  3. 3
    دورية أكاديمية
    Thermodynamic Reassessment of the Binary Cu-Sn, Cu-P, and Sn-P and Ternary Cu-Sn-P Systems

    المؤلفون: Oikawa, KatsunariAff1, IDs1166902401112z_cor1, Ueshima, Nobufumi

    المصدر: Journal of Phase Equilibria and Diffusion. 45(3):547-566

    Find this article in full text from Springer Verlag. Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  4. 4
    مؤتمر
    Transient Liquid Phase Bond Reliability Evaluation of Die-attach for Power Module Packaging

    المؤلفون: Billa, Laxma R., Wang, Yangang, Grant, Thomas, Li, Xiang, Neal, Harley, Morshed, Muhammad

    المصدر: 2022 24th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'22 ECCE Europe) Power Electronics and Applications (EPE'22 ECCE Europe), 2022 24th European Conference on. :1-7 Sep, 2022

    Relation: 2022 24th European Conference on Power Electronics and Applications (EPE’22 ECCE Europe)

    أضف إلى المفضلة
  5. 5
    دورية أكاديمية
    Tailoring Microstructural and Electrical Properties of Hypoeutectic Sn-Cu Through Ni Doping

    المؤلفون: Dantas, S. L. A.Aff1, IDs11664023107132_cor1, Souza, A. L. R., Spinelli, J. E., Correa, M. A., Silva, B. L.

    المصدر: Journal of Electronic Materials. 52(12):7972-7978

    Find this article in full text from Springer Verlag. Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  6. 6
    دورية أكاديمية
    Enhance mechanical property and electrical conductivity simultaneously of Sn–Cu–Co solder alloys by directional solidification

    المؤلفون: Jianglei Fan, Jiaojiao Wang, Xiao Wang, Zhanyun Liu, Shen Wu, Yan Wang, Ying Li, Xiangkui Zhou, Shizhong Wei

    المصدر: Journal of Materials Research and Technology, Vol 29, Iss , Pp 2585-2596 (2024)

    مصطلحات موضوعية: Sn-Cu solder alloy, Solidification parameters, Conductivity, Microstructure evolution, Hardness, Mining engineering. Metallurgy, TN1-997

    وصف الملف: electronic resource

    Relation: http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2238785424003156; https://doaj.org/toc/2238-7854

    URL الوصول: https://doaj.org/article/71ccc14620dd4cfe9d81e49713442696

    View record from ScienceDirect Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  7. 7
    دورية أكاديمية
    Effects of macrosegregation on mechanical and tribological properties of squeeze casting immiscible bearing alloys

    المؤلفون: Xu, Ming, Yin, Yan-guoAff1, IDs4123002320955_cor2, Li, Cong-min, Zhang, Guo-tao, Duan, Cong-chong

    المصدر: China Foundry. 20(5):443-451

    Find this article in full text from Springer Verlag. Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  8. 8
    دورية أكاديمية
    Solid–Liquid Interdiffusion Bonding of Cu–Sn–Cu Interconnection and Sealing for High-Temperature Pressure Sensor Based on Graphene

    المؤلفون: Wang, J., Zhao, S., Li, M., Wang, P.

    المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 10(1):65-71 Jan, 2020

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
  9. 9
    مؤتمر
    Effect of Soldering Sequences on Cu-Ni interaction in flip-chip interconnects

    المؤلفون: Kuang, Jiameng, Huang, Mingliang

    المصدر: 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2018 19th International Conference on. :1368-1371 Aug, 2018

    Relation: 2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)

    أضف إلى المفضلة
  10. 10
    دورية أكاديمية
    Modeling and Simulation Analysis of Current-Sharing Temperature for Nb3Sn/Cu Conductors

    المؤلفون: Cui, Y., Wang, Y., Lv, G., Pi, W.

    المصدر: IEEE Transactions on Applied Superconductivity IEEE Trans. Appl. Supercond. Applied Superconductivity, IEEE Transactions on. 29(2):1-4 Mar, 2019

    Full Text Finder
    أضف إلى المفضلة
أدوات البحث: أحصل على تغذية RSS – أرسل هذا البحث بالبريد الإلكتروني – حفظ البحث – جدول التنبيهات: لا شيء