-
1مؤتمر
المصدر: 2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2018 IEEE 20th. :924-931 Dec, 2018
Relation: 2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: A Degnah, H F Alnaser, A Kurdi, M A Al-Gawati, N A Madkhali, N Haneklaus, A Alhazaa
المصدر: Materials Research Express, Vol 11, Iss 7, p 076518 (2024)
مصطلحات موضوعية: CALPHAD approach, solid-state diffusion bonding, field-assisted sintering technology, INCONEl 617, faying surface, thermomechanical affected zone, Materials of engineering and construction. Mechanics of materials, TA401-492, Chemical technology, TP1-1185
وصف الملف: electronic resource
Relation: https://doaj.org/toc/2053-1591
-
3مؤتمر
المؤلفون: Cai, Jian, Wang, Junqiang, Wang, Qian, Liu, Ziyu, Wang, Dejun, Seo, Sun-Kyoung, Cho, Tae-Je
المصدر: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC) , 2015 IEEE 65th. :1616-1623 May, 2015
Relation: 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
-
4دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
5مؤتمر
المؤلفون: Balabanov, S.S., Firsov, K.N., Gavrishchuk, E.M., Ikonnikov, V.B., Kazantsev, S.Yu., Kononov, I.G., Kotereva, T.V., Savin, D.V., Timofeeva, N.A., Voronin, P.G.
المصدر: 2018 International Conference Laser Optics (ICLO) Laser Optics (ICLO), 2018 International Conference. :111-111 Jun, 2018
Relation: 2018 International Conference Laser Optics (ICLO)
-
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Michael Ben-Haroush, Brigit Mittelman, Roni Shneck, Elad Priel
المصدر: Materials, Vol 16, Iss 2, p 769 (2023)
مصطلحات موضوعية: solid-state diffusion bonding, bonding strength, Al alloys, oxide film, FE, Technology, Electrical engineering. Electronics. Nuclear engineering, TK1-9971, Engineering (General). Civil engineering (General), TA1-2040, Microscopy, QH201-278.5, Descriptive and experimental mechanics, QC120-168.85
وصف الملف: electronic resource
-
7دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
8دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
9دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
10
المؤلفون: Akira Hasegawa, Shuhei Nogami, Kohei Otomo, Michitoshi Toyota, Hiroyuki Noto, Takaya Hattori
المصدر: Shuhei Nogami, Hiroyuki Noto, Michitoshi Toyota, Takaya Hattori, Kohei Otomo, Akira Hasegawa, Solid state diffusion bonding of doped tungsten alloys with different thermo-mechanical properties, Fusion Engineering and Design, Volume 136, Part A, 2018, Pages 76-81, ISSN 0920-3796, https://doi.org/10.1016/j.fusengdes.2017.12.036.
مصطلحات موضوعية: 010302 applied physics, Materials science, Mechanical Engineering, Doping, Recrystallization (metallurgy), chemistry.chemical_element, Tungsten, Thermal diffusivity, 01 natural sciences, 010305 fluids & plasmas, Atomic diffusion, Nuclear Energy and Engineering, chemistry, Solid state diffusion bonding Tungsten Potassium doping Rhenium addition Thermal diffusivity Tensile strength, 0103 physical sciences, Ultimate tensile strength, General Materials Science, Composite material, Diffusion bonding, Thermo mechanical, Civil and Structural Engineering