المؤلفون: Hu, S., Song, J., Liu, Y., Wu, C., Lei, T., Ge, A., Zhang, D., Zhao, X., Huo, Y., Lee, C.C.

المصدر: IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology IEEE Trans. Compon., Packag. Manufact. Technol. Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on. 14(2):328-341 Feb, 2024

المؤلفون: Wenchao Wang, Ziyu Liu, Delong Qiu, Zhiyuan Zhu, Na Yan, Shijin Ding, David Wei Zhang

المصدر: Micromachines, Vol 14, Iss 12, p 2242 (2023)

مصطلحات موضوعية: flip chip, Au-Sn, solid-state diffusion (SSD), thermal gradient bonding (TGB), intermetallic compound (IMC), Mechanical engineering and machinery, TJ1-1570

وصف الملف: electronic resource

Relation: https://www.mdpi.com/2072-666X/14/12/2242; https://doaj.org/toc/2072-666X

URL الوصول: https://doaj.org/article/43d5fbb9f06642ecb1ca9a25d8a15b09

لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.