-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Kechen Zhao, Jiwen Zhao, Xiaoyun Wei, Xiaoyu Guan, Chaojun Deng, Bing Dai, Jiaqi Zhu
المصدر: Micromachines, Vol 14, Iss 2, p 290 (2023)
مصطلحات موضوعية: through-diamond vias, prewetting, electroplating, copper filling, 3D integration, thermal management, Mechanical engineering and machinery, TJ1-1570
وصف الملف: electronic resource
-
2دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
3دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل.