-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Sindhwani, R., Vaidya, O.S., Antony, J., Shokri, A.
المصدر: IEEE Transactions on Engineering Management IEEE Trans. Eng. Manage. Engineering Management, IEEE Transactions on. 70(10):3539-3552 Oct, 2023
-
2مؤتمر
المؤلفون: Tanaka, Motoharu, Nagata, Takuya, Nishi, Yusuke, Arima, Sumika
المصدر: 2018 7th International Congress on Advanced Applied Informatics (IIAI-AAI) IIAI-AAI Advanced Applied Informatics (IIAI-AAI), 2018 7th International Congress on. :639-644 Jul, 2018
Relation: 2018 7th International Congress on Advanced Applied Informatics (IIAI-AAI)
-
3مؤتمر
المؤلفون: Denlinger, Daniel
المصدر: 2018 Annual Reliability and Maintainability Symposium (RAMS) Reliability and Maintainability Symposium (RAMS), 2018. :1-7 Jan, 2018
Relation: 2018 Annual Reliability and Maintainability Symposium (RAMS)
-
4دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
5دورية أكاديمية
المؤلفون: Turpin, Jr., LonnieAff1, Brown, Barron
المصدر: Operations Research Forum. 2(2)
-
6
المؤلفون: Hannila, E. (Esa)
المساهمون: Fabritius, T. (Tapio)
مصطلحات موضوعية: pintaa rikkomaton rakenneanalyysi, reliability, taivutus (työstö), bending, hybrid structural electronics, production throughput yield, prosessin saanto, tulostettava elektroniikka, simulointi, non-destructive structural analysis, printed electronics, simulations, rakenteellinen hybridielektroniikka, luotettavuus
وصف الملف: application/pdf
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______2423::1faaca2d3d1044fb7f26b2cb0bae9c8a
http://urn.fi/urn:isbn:9789526237176 -
7كتاب إلكتروني
المؤلفون: Jin, JieAff6, Ma, Yi-zhongAff6, Ouyang, Lin-hanAff6, Gu, Xiao-guangAff6
المساهمون: Qi, Ershi, editorAff1, Su, Qin, editorAff2, Shen, Jiang, editorAff3, Wu, Feng, editorAff4, Dou, Runliang, editorAff5
المصدر: Proceedings of the 5th International Asia Conference on Industrial Engineering and Management Innovation (IEMI2014). 1:239-243
-
8
المؤلفون: Rohit Sindhwani, Alireza Shokri, Omkarprasad S. Vaidya, Jiju Antony
المصدر: IEEE Transactions on Engineering Management. :1-14
مصطلحات موضوعية: Rolled throughput yield, Total quality management, Work breakdown structure, K900, Computer science, Strategy and Management, media_common.quotation_subject, Six Sigma, Analytic hierarchy process, Sigma, H900, Industrial engineering, Quality (business), N100, Metric (unit), N200, Electrical and Electronic Engineering, media_common
وصف الملف: application/pdf
-
9دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
10دورية أكاديمية
المصدر: International Journal of Quality & Reliability Management, 2011, Vol. 28, Issue 9, pp. 969-1001.