-
1دورية أكاديمية
المؤلفون: Zhang, Haibo, Hao, DiruiAff1, IDs11666024018045_cor2, Li, Jieshuai
المصدر: Journal of Thermal Spray Technology. :1-16
-
2دورية أكاديمية
المؤلفون: Davydov, S. Ya.Aff1, IDs11148023007950_cor1, Apakashev, R. A.
المصدر: Refractories and Industrial Ceramics. 64(1):11-14
-
3دورية أكاديمية
المصدر: iForest - Biogeosciences and Forestry, Vol 15, Iss 1, Pp 349-355 (2022)
مصطلحات موضوعية: Sassafras tzumu, Seed Dormancy, Wet Sand Storage, Phytohormones, Nutrients, Forestry, SD1-669.5
وصف الملف: electronic resource
-
4مؤتمر
المؤلفون: Wilson, Ian
المساهمون: PropX, EnCana Corporation Ovintiv
المصدر: SPE Canada Unconventional Resources Conference.
-
5دورية أكاديمية
لا يتم عرض هذه النتيجة على الضيوف.
تسجيل الدخول للوصول الكامل. -
6دورية أكاديمية
المؤلفون: Ge, Jun, Monroe, Charles A.Aff1, Velazquez Blandino, Mauricio, Reich, David
المصدر: International Journal of Metalcasting. 13(4):768-782
-
7دورية أكاديمية
المؤلفون: Ratner, Megan
المصدر: Film Quarterly, 2011 Sep . 65(1), 34-38.
-
8دورية أكاديمية
المؤلفون: Seyyed Mostafa Moslemi, Seyyed Mohsen Hosseini, Seyyed Gholam Ali Jalali, Hamid Jalilvand, Hamed Asadi
المصدر: تحقیقات جنگل و صنوبر ایران, Vol 25, Iss 4, Pp 667-674 (2017)
مصطلحات موضوعية: afforestation, Germination, seed treatment, wet sand, Forestry, SD1-669.5
وصف الملف: electronic resource
-
9دورية أكاديمية
المصدر: Journal of Applied Mechanics and Technical Physics. November 2015 56(6):972-976
-
10
المؤلفون: Yingke Zhang, Jingchun Min, Yicun Tang
المصدر: Energy Reports, Vol 6, Iss, Pp 246-253 (2020)
مصطلحات موضوعية: Moisture content, Convection, Materials science, Biot number, Convective heat transfer, 020209 energy, Temperature, Evaporation, 02 engineering and technology, General Energy, 020401 chemical engineering, Air drying, Heat transfer, ddc:330, Wet sand layer, 0202 electrical engineering, electronic engineering, information engineering, lcsh:Electrical engineering. Electronics. Nuclear engineering, 0204 chemical engineering, Composite material, Porosity, lcsh:TK1-9971, Water content, Layer (electronics), Lumped parameter analysis