دورية أكاديمية

Single-probe traversal optimization for testing of MCM substrate interconnections

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Single-probe traversal optimization for testing of MCM substrate interconnections
المؤلفون: Pendurkar, R., Tovey, C., Chatterjee, A.
المصدر: IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems IEEE Trans. Comput.-Aided Des. Integr. Circuits Syst. Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, IEEE Transactions on. 18(8):1178-1191 Aug, 1999
قاعدة البيانات: IEEE Xplore Digital Library
الوصف
تدمد:02780070
19374151
DOI:10.1109/43.775636