دورية أكاديمية
Cu-substrate interfacial adhesion: A key factor in controlling the oxidation of Cu thin films on oxide substrates
العنوان: | Cu-substrate interfacial adhesion: A key factor in controlling the oxidation of Cu thin films on oxide substrates |
---|---|
المؤلفون: | Jeong, Eunwook, Lee, Sang-Geul, Yu, Seung Min, Mun, ChaeWon, Han, Seung Zeon, Lee, Gun-Hwan, Choi, Eun-Ae, Yun, Jungheum |
المصدر: | In Applied Surface Science 15 December 2023 640 |
قاعدة البيانات: | ScienceDirect |
كن أول من يترك تعليقا!