مؤتمر
Process and Reliability of Copper Column Flexible Flip Chip Connection (F2C2).
العنوان: | Process and Reliability of Copper Column Flexible Flip Chip Connection (F2C2). |
---|---|
المؤلفون: | Ta-Hsuan Lin, Andros, F., Lu, S., Sammakia, B. |
المصدر: | 2008 10th Electronics Packaging Technology Conference; 2008, p1316-1320, 5p |
قاعدة البيانات: | Complementary Index |
كن أول من يترك تعليقا!