Design and verification of modular and reusable aging test system for high power SIP

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Design and verification of modular and reusable aging test system for high power SIP
المؤلفون: Haoyue Ji, Yuhe Duan, Xiaodong Sun, Wenchao Tian, Hao Cui
المصدر: 2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT).
بيانات النشر: IEEE, 2022.
سنة النشر: 2022
URL الوصول: https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::27753d76d68ea12e6a573801d35fd08a
https://doi.org/10.1109/icept56209.2022.9873206
حقوق: CLOSED
رقم الأكسشن: edsair.doi...........27753d76d68ea12e6a573801d35fd08a
قاعدة البيانات: OpenAIRE