دورية أكاديمية
Thermomechanical Behavior of Micron Scale Solder Joints: An Experimental Observation
| العنوان: | Thermomechanical Behavior of Micron Scale Solder Joints: An Experimental Observation |
|---|---|
| المؤلفون: | Zhao, Y., Basaran, C., Cartwright, A., Dishongh, T. |
| المصدر: | Journal of the Mechanical Behavior of Materials, Vol 10, Iss 3, Pp 135-146 (1999) |
| بيانات النشر: | De Gruyter, 1999. |
| سنة النشر: | 1999 |
| المجموعة: | LCC:Mechanical engineering and machinery |
| مصطلحات موضوعية: | Mechanical engineering and machinery, TJ1-1570 |
| نوع الوثيقة: | article |
| وصف الملف: | electronic resource |
| اللغة: | English |
| تدمد: | 0334-8938 2191-0243 |
| Relation: | https://doaj.org/toc/0334-8938; https://doaj.org/toc/2191-0243 |
| DOI: | 10.1515/JMBM.1999.10.3.135 |
| URL الوصول: | https://doaj.org/article/5662fbd30ed647799e5f1f07f2270b40 |
| رقم الأكسشن: | edsdoj.5662fbd30ed647799e5f1f07f2270b40 |
| قاعدة البيانات: | Directory of Open Access Journals |
| تدمد: | 03348938 21910243 |
|---|---|
| DOI: | 10.1515/JMBM.1999.10.3.135 |