دورية أكاديمية
Creep Effect on the Crack Growth Rate of Wire Bonds in IGBT Power Modules
| العنوان: | Creep Effect on the Crack Growth Rate of Wire Bonds in IGBT Power Modules |
|---|---|
| المؤلفون: | Ouhab, M., Degrenne, N., Ito, Y. |
| المصدر: | IEEE Transactions on Power Electronics IEEE Trans. Power Electron. Power Electronics, IEEE Transactions on. 39(1):1482-1491 Jan, 2024 |
| قاعدة البيانات: | IEEE Xplore Digital Library |
Full Text Finder | تدمد: | 08858993 19410107 |
|---|---|
| DOI: | 10.1109/TPEL.2023.3314798 |