D2W Hybrid Bonding Challenges for HBM

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: D2W Hybrid Bonding Challenges for HBM
المؤلفون: Mehta, Gaurav, Abdilla, Jonathan, Hung, Raymond, Bazizi, El Mehdi, Chang Bum, Yong, Bikajlevic, Djuro, Jiang, Liu, Costrini, Gregory
المصدر: 2024 IEEE International Memory Workshop (IMW) Memory Workshop (IMW), 2024 IEEE International. :1-4 May, 2024
Relation: 2024 IEEE International Memory Workshop (IMW)
قاعدة البيانات: IEEE Xplore Digital Library
الوصف
ردمك:9798350306521
تدمد:25737503
DOI:10.1109/IMW59701.2024.10536945