دورية أكاديمية

Study of temperature dependence of bump bonding for the BTeV pixel detector

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Study of temperature dependence of bump bonding for the BTeV pixel detector
المؤلفون: Turqueti, M., Cihangir, S., Kwan, S., Appel, J.A., Cardoso, G., Christian, D.C., Hall, B.K., Zimmermann, S.
المصدر: IEEE Transactions on Nuclear Science IEEE Trans. Nucl. Sci. Nuclear Science, IEEE Transactions on. 51(5):2161-2167 Oct, 2004
قاعدة البيانات: IEEE Xplore Digital Library
الوصف
تدمد:00189499
15581578
DOI:10.1109/TNS.2004.834709