دورية أكاديمية
3D chip stack technology using through-chip interconnects
| العنوان: | 3D chip stack technology using through-chip interconnects |
|---|---|
| المؤلفون: | Benkart, P., Kaiser, A., Munding, A., Bschorr, M., Pfleiderer, H.-J., Kohn, E., Heittmann, A., Huebner, H., Ramacher, U. |
| المصدر: | IEEE Design & Test of Computers IEEE Des. Test. Comput. Design & Test of Computers, IEEE. 22(6):512-518 Jan, 2005 |
| قاعدة البيانات: | IEEE Xplore Digital Library |
Full Text Finder | تدمد: | 07407475 15581918 |
|---|---|
| DOI: | 10.1109/MDT.2005.125 |