دورية أكاديمية

Effects of the Thin-Film Metal Ground Embedded in On-Chip Microstrip Lines

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Effects of the Thin-Film Metal Ground Embedded in On-Chip Microstrip Lines
المؤلفون: Zhang, L., Song, J.
المصدر: IEEE Microwave and Wireless Components Letters IEEE Microw. Wireless Compon. Lett. Microwave and Wireless Components Letters, IEEE. 17(6):439-441 Jun, 2007
قاعدة البيانات: IEEE Xplore Digital Library
الوصف
تدمد:15311309
15581764
DOI:10.1109/LMWC.2007.897794