دورية أكاديمية

Design and Tolerance Analysis of Out-of-Plane Coupling Components for Printed-Circuit-Board-Level Optical Interconnections

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Design and Tolerance Analysis of Out-of-Plane Coupling Components for Printed-Circuit-Board-Level Optical Interconnections
المؤلفون: Van Erps, J., Debaes, C., Thienpont, H.
المصدر: IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics IEEE J. Select. Topics Quantum Electron. Selected Topics in Quantum Electronics, IEEE Journal of. 16(5):1347-1354 Jan, 2010
قاعدة البيانات: IEEE Xplore Digital Library
الوصف
تدمد:1077260X
15584542
DOI:10.1109/JSTQE.2009.2037158