دورية أكاديمية
Silver metallization for advanced interconnects
العنوان: | Silver metallization for advanced interconnects |
---|---|
المؤلفون: | Manepalli, R., Stepniak, F., Bidstrup-Allen, S.A., Kohl, P.A. |
المصدر: | IEEE Transactions on Advanced Packaging IEEE Trans. Adv. Packag. Advanced Packaging, IEEE Transactions on. 22(1):4-8 Feb, 1999 |
قاعدة البيانات: | IEEE Xplore Digital Library |
تدمد: | 15213323 15579980 |
---|---|
DOI: | 10.1109/6040.746536 |