دورية أكاديمية
Silver metallization for advanced interconnects
| العنوان: | Silver metallization for advanced interconnects |
|---|---|
| المؤلفون: | Manepalli, R., Stepniak, F., Bidstrup-Allen, S.A., Kohl, P.A. |
| المصدر: | IEEE Transactions on Advanced Packaging IEEE Trans. Adv. Packag. Advanced Packaging, IEEE Transactions on. 22(1):4-8 Feb, 1999 |
| قاعدة البيانات: | IEEE Xplore Digital Library |
Full Text Finder | تدمد: | 15213323 15579980 |
|---|---|
| DOI: | 10.1109/6040.746536 |