Material innovation for MOL, BEOL, and 3D integration

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Material innovation for MOL, BEOL, and 3D integration
المؤلفون: Koike, J., Hosseini, M., Hai, H. T., Ando, D., Sutou, Y.
المصدر: 2017 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) Electron Devices Meeting (IEDM), 2017 IEEE International. :32.3.1-32.3.4 Dec, 2017
Relation: 2017 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
قاعدة البيانات: IEEE Xplore Digital Library
الوصف
ردمك:9781538635599
9781538635582
تدمد:2156017X
DOI:10.1109/IEDM.2017.8268485