دورية أكاديمية

Thermal Analysis Approach for Predicting Power Device Lifetime

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Thermal Analysis Approach for Predicting Power Device Lifetime
المؤلفون: Russo, S., Bazzano, G., Cavallaro, D., Sitta, A., Calabretta, M.
المصدر: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability IEEE Trans. Device Mater. Relib. Device and Materials Reliability, IEEE Transactions on. 19(1):159-163 Mar, 2019
قاعدة البيانات: IEEE Xplore Digital Library
الوصف
تدمد:15304388
15582574
DOI:10.1109/TDMR.2019.2892185