Technologies for Realisation of Ultra-thin Chips

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Technologies for Realisation of Ultra-thin Chips
المؤلفون: Kumaresan, Yogeenth, Yogeswaran, Nivasan, Dahiya, Ravinder
المصدر: 2020 IEEE Latin America Electron Devices Conference (LAEDC) Electron Devices Conference (LAEDC), 2020 IEEE Latin America. :1-4 Feb, 2020
Relation: 2020 IEEE Latin America Electron Devices Conference (LAEDC)
قاعدة البيانات: IEEE Xplore Digital Library
الوصف
ردمك:9781728110448
9781728110431
DOI:10.1109/LAEDC49063.2020.9073550