دورية أكاديمية
Novel heatsink for power semiconductor module using high thermal conductivity graphite
العنوان: | Novel heatsink for power semiconductor module using high thermal conductivity graphite |
---|---|
المؤلفون: | Yamada, Y., Yanase, M., Miura, D., Chikuba, K. |
المصدر: | In Microelectronics Reliability September 2016 64:484-488 |
قاعدة البيانات: | ScienceDirect |
تدمد: | 00262714 |
---|---|
DOI: | 10.1016/j.microrel.2016.07.029 |