دورية أكاديمية
Multchip SiC-based compact module for automotive applications: A high speed thermal study
العنوان: | Multchip SiC-based compact module for automotive applications: A high speed thermal study |
---|---|
المؤلفون: | Anoldo, L., Malta, G., Mazza, B., Piccione, G.G., Calabretta, M., Russo, S., Russo, A., Sitta, A., Messina, A., Lionetto, A., Patanè, S. |
المصدر: | In Microelectronics Reliability November 2022 138 |
قاعدة البيانات: | ScienceDirect |
تدمد: | 00262714 |
---|---|
DOI: | 10.1016/j.microrel.2022.114700 |