دورية أكاديمية
Copper post-electroplating anneal: evaluation of in-line vs. furnace anneal on layer properties
| العنوان: | Copper post-electroplating anneal: evaluation of in-line vs. furnace anneal on layer properties |
|---|---|
| المؤلفون: | Haumesser, P.H ∗, Mourier, T, Maı̂trejean, S, Cordeau, M, Morel, T, Avale, X, Pollet, O, Klocke, J |
| المصدر: | In Microelectronic Engineering 2003 70(2):470-477 |
| قاعدة البيانات: | ScienceDirect |
Full Text Finder كن أول من يترك تعليقا!