دورية أكاديمية

Novel dielectric capping layer approach for advanced copper interconnects using chemical grafting

التفاصيل البيبلوغرافية
العنوان: Novel dielectric capping layer approach for advanced copper interconnects using chemical grafting
المؤلفون: Bispo, I., Couturier, B., Haumesser, P.H., Mangiagalli, P., Monchoix, H., Passemard, G., Peyne, C., Roy, S., Thieriet, N., Rabinzohn, P., Bureau, C.
المصدر: In Microelectronic Engineering 2006 83(11):2088-2093
قاعدة البيانات: ScienceDirect
الوصف
تدمد:01679317
DOI:10.1016/j.mee.2006.09.033