دورية أكاديمية
Microstructural study of copper free air balls in thermosonic wire bonding
| العنوان: | Microstructural study of copper free air balls in thermosonic wire bonding |
|---|---|
| المؤلفون: | Hang, C.J., Wang, C.Q., Tian, Y.H., Mayer, M., Zhou, Y. |
| المصدر: | In Microelectronic Engineering 2008 85(8):1815-1819 |
| قاعدة البيانات: | ScienceDirect |
Full Text Finder | تدمد: | 01679317 |
|---|---|
| DOI: | 10.1016/j.mee.2008.05.010 |