دورية أكاديمية
Copper electroplating into deep microvias for the “SiP” application
| العنوان: | Copper electroplating into deep microvias for the “SiP” application |
|---|---|
| المؤلفون: | Fang, Cheng, Le Corre, Alain, Yon, Dominique |
| المصدر: | In Microelectronic Engineering 2011 88(5):749-753 |
| قاعدة البيانات: | ScienceDirect |
Full Text Finder | تدمد: | 01679317 |
|---|---|
| DOI: | 10.1016/j.mee.2010.07.034 |