دورية أكاديمية
Copper electroplating into deep microvias for the “SiP” application
العنوان: | Copper electroplating into deep microvias for the “SiP” application |
---|---|
المؤلفون: | Fang, Cheng, Le Corre, Alain, Yon, Dominique |
المصدر: | In Microelectronic Engineering 2011 88(5):749-753 |
قاعدة البيانات: | ScienceDirect |
كن أول من يترك تعليقا!