دورية أكاديمية
Strain and tilt mapping in silicon around copper filled TSVs using advanced X-ray nano-diffraction
العنوان: | Strain and tilt mapping in silicon around copper filled TSVs using advanced X-ray nano-diffraction |
---|---|
المؤلفون: | Vianne, B., Escoubas, S., Richard, M.-I., Labat, S., Chahine, G., Schülli, T., Farcy, A., Bar, P., Fiori, V., Thomas, O. |
المصدر: | In Microelectronic Engineering 2 April 2015 137:117-123 |
قاعدة البيانات: | ScienceDirect |
كن أول من يترك تعليقا!