دورية أكاديمية
Plasma-activated GaAs/Si wafer bonding with high mechanical strength and electrical conductivity
| العنوان: | Plasma-activated GaAs/Si wafer bonding with high mechanical strength and electrical conductivity |
|---|---|
| المؤلفون: | Zhao, Yongqiang, Liu, Wen, Bao, Yidi, Yang, Fuhua, Wang, Xiaodong |
| المصدر: | In Materials Science in Semiconductor Processing 1 June 2022 143 |
| قاعدة البيانات: | ScienceDirect |
Full Text Finder كن أول من يترك تعليقا!