دورية أكاديمية
High-Speed Copper Filling within High Aspect Ratio Through Holes in Polymer Substrates
العنوان: | High-Speed Copper Filling within High Aspect Ratio Through Holes in Polymer Substrates |
---|---|
المؤلفون: | Zhu, Q.S., Toda, A., Zhang, Y., Itoh, T., Maeda, R. |
المصدر: | In International Journal of Electrochemical Science August 2013 8(8):10568-10577 |
قاعدة البيانات: | ScienceDirect |
كن أول من يترك تعليقا!