دورية أكاديمية
Effect of process parameters on filling behavior of PMMA in hot embossing
العنوان: | Effect of process parameters on filling behavior of PMMA in hot embossing |
---|---|
المؤلفون: | Li, Jianzhi, Liu, Jiashun, Gong, FengAff1, IDs0054202405624z_cor3, Yang, GaoAff1, IDs0054202405624z_cor4 |
المصدر: | Microsystem Technologies: Micro- and NanosystemsInformation Storage and Processing Systems. 30(7):845-858 |
قاعدة البيانات: | Springer Nature Journals |
كن أول من يترك تعليقا!